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Author: qilpvDate: 2026-05-07 03:51:44 欧易交易所官网
【即時新聞】台積電法說會宣布開放計算晶片供英特爾EMIB封裝技術使用,即時計算晶片技術鞏固半導體供應鏈合作

權知道

  • 2026-04-25 06:25
  • 更新:2026-04-25 06:25
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【即時新聞】台積電法說會宣布開放計算晶片供英特爾EMIB封裝技術使用,鞏固半導體供應鏈合作

摩根士丹利證券持續看好台積電(2330)長線表現,台積特爾體供okex易所注册资讯儘管首選股轉向聯發科(2454),電法但台積電於最新法說會中釋出關鍵訊號,說會使用將開放計算晶片供英特爾的開放EMIB封裝技術使用,此舉強化其在先進製程的供英鞏固產業地位。詹家鴻表示,封裝此決定進一步支持聯發科2奈米TPU產能預期,半導間接凸顯台積電在AI相關供應鏈的應鏈樞紐角色。台積電此動向有助於鞏固與國際大廠的合作合作,預期帶動未來營運動能。即時計算晶片技術

法說會細節與背景

台積電(2330)在法說會上明確表示,新聞宣布okex易所注册资讯將提供計算晶片給英特爾的台積特爾體供EMIB封裝技術,此為先進封裝領域的電法重要合作。EMIB技術有助於整合多晶片模組,提升效能並降低成本。詹家鴻分析,此開放不僅強化台積電的技術輸出,還支持供應鏈中如聯發科的2奈米TPU生產能見度。台積電作為全球晶圓代工龍頭,此動向延續其在3奈米與2奈米製程的領先優勢,背景源於AI與高性能運算需求的成長。

法人觀點與市場反應

摩根士丹利維持對台積電(2330)的長期正面評價,儘管將聯發科列為現階段首選,但強調台積電長線價值不變。聯發科股價受此利多單周上漲26.4%,24日收漲停2,435元,目標價調升至2,588元。台積電的合作訊號被視為產業鏈催化劑,法人預期此將提升整體半導體板塊動能。市場交易顯示,相關供應鏈個股成交量放大,反映投資人對先進製程題材的關注。

未來發展與追蹤重點

台積電(2330)此開放預期在2027年AI代理手機市場發揮作用,中國智慧型手機需求將成關鍵。投資人可關注後續產能釋出進度與合作細節公告。詹家鴻指出,3奈米與2奈米製程的能見度提升,將是觀察台積電營運支撐的指標。潛在風險包括供應鏈變動與全球需求波動,建議追蹤法說會後續更新與產業報告。

台積電(2330):近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

台積電(2330)為全球晶圓代工廠龍頭,總市值達5,666,251億元,產業地位穩固,主要營業項目包括積體電路製造、封裝測試服務及光罩設計。稅後權益報酬率為1.0%,本益比22.0。近期月營收表現強勁,2026年3月合併營收415,191.70百萬元,年成長45.19%,創歷史新高;2月317,656.61百萬元,年成長22.17%;1月401,255.13百萬元,年成長36.81%,亦創歷史新高。2025年12月營收335,003.57百萬元,年成長20.43%,顯示先進製程需求推動營運成長。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超呈現波動,4月24日外資買超8,306張、投信1,168張、自營商256張,合計9,729張,收盤價2,185元;4月23日外資7,193張、投信754張,合計6,569張,收盤價2,080元;4月22日合計賣超3,200張,收盤價2,050元。主力買賣超方面,4月24日10,370張,買賣家數差-5,近5日主力買賣超7.4%;4月23日6,086張,近5日-4.7%。整體顯示外資與主力近期淨買進趨勢,集中度維持穩定,官股持股比率約0.29%-0.30%。

技術面重點

截至2026年3月31日,台積電(2330)收盤價1,760元,較前日跌20元(-1.12%),開盤1,775元、最高1,790元、最低1,760元,成交量75,832張。短中期趨勢顯示,收盤價低於MA5(約1,800元)、MA10(約1,850元),但接近MA20(約1,780元),呈現中期整理格局。量價關係上,當日成交量高於20日均量(約60,000張),近5日均量約70,000張,優於20日均量,顯示買盤支撐。近60日區間高點約2,010元(2月26日)、低點約1,510元(12月31日),近20日高低為1,790-1,760元,提供支撐壓力參考。短線風險提醒:量能續航需留意,若乖離擴大可能加劇波動。

總結

台積電(2330)法說會開放計算晶片合作強化供應鏈地位,法人維持長線看好。近期基本面營收創高,籌碼外資買超,技術面呈整理。投資人可追蹤產能進度與月營收數據,注意全球需求變動帶來的潛在風險。

【即時新聞】台積電法說會宣布開放計算晶片供英特爾EMIB封裝技術使用,鞏固半導體供應鏈合作

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