
信驊(5274)最新公告顯示,即時接單前三季接單已達滿載,新聞信驊下半第4季則依BT載板供給情況而定,前季期優整體下半年營運表現可望優於上半年。已滿運預於上公司規劃導入E-Glass載板材料,年營若5月測試結果順利,半年比將將從AST2700產品先行應用,即時接單以緩解材料供應緊俏問題。新聞信驊下半欧亿交易所行情钱包信驊將BMC應用分為傳統伺服器、前季期優AI相關傳統伺服器、GPU伺服器及ASIC伺服器,預期2027年AI相關BMC數量成長45%,之後每年維持20%成長,AI相關占比至2030年將達70%。
信驊(5274)目前接單情緒強勁,前三季訂單已完全填滿,顯示市場需求持續旺盛。第4季接單則需觀察BT載板供應動態,若供應穩定,有助維持生產節奏。公司積極導入E-Glass材料,預計5月完成測試,若結果正面,將優先應用於AST2700產品線,此舉旨在解決載板材料短缺議題。BMC產品線涵蓋多種伺服器類型,其中AI相關應用成長最為顯著。
信驊(5274)股價近期挑戰逾五個月高點,反映市場對公司AI伺服器晶片前景的關注。交易量維持活躍,法人機構持續追蹤BMC產品在AI領域的滲透率。產業鏈供應商表示,伺服器成長趨勢將帶動相關晶片需求,信驊作為管理晶片供應商之一,受惠程度較高。競爭環境中,AI伺服器市場擴張為關鍵變數。
投資人可留意5月E-Glass測試結果,以及第4季BT載板供給變化,這些將影響接單進度。BMC產品在AI伺服器的應用成長預期為長期指標,2027年45%增幅及後續20%年成長率需視市場執行而定。伺服器產業供需動態及AI需求變化,亦為後續追蹤重點。
信驊(5274)為電子–半導體產業,總市值達6187.9億元,營業焦點為宏正轉投資,全球伺服器管理晶片龍頭,產業地位穩固。主要營業項目包括多媒體積體電路、電腦周邊積體電路及高階消費性電子積體電路,本益比100.2,稅後權益報酬率0.5%。近期月營收表現強勁,2026年3月合併營收1235.43百萬元,月增22.2%,年增63.63%,創歷史新高,主因伺服器晶片營收成長。2月營收1010.96百萬元,年增65.94%;1月900.36百萬元,年增28.46%,連續數月創高,顯示業務擴張。
三大法人近期買賣動向分歧,外資於2026年4月24日買超106張,投信賣超67張,自營商賣超1張,合計買超38張,收盤價16370元。4月23日外資賣超58張,合計賣超47張,收盤價15670元。整體近20日外資呈現淨賣超趨勢,但主力買賣超於4月24日為15張,買賣家數差-13。近5日主力買賣超1%,近20日-0.3%,顯示主力動向中性。官股持股比率約-1.96%,庫存-739張。散戶家數差波動,集中度維持穩定,法人趨勢需觀察AI相關訂單進展。
截至2026年4月24日,信驊(5274)收盤價16370元,漲跌+720元,漲幅4.61%,成交量1483張。開盤16300元,最高16450元,最低15900元,振幅3.68%。短中期趨勢上,收盤價高於MA5(約15800元)、MA10(15200元)、MA20(14500元)及MA60(12000元),顯示上漲動能強勁。近20日區間高點16450元為壓力,低點10700元為支撐。量價關係中,當日成交量1483張,高於20日均量約800張,近5日均量1200張 vs 20日均量800張,量能放大支持價格上揚。短線風險提醒:若量能續航不足,可能出現乖離修正。
信驊(5274)接單滿載及AI BMC成長預期為近期亮點,下半年營運動向值得關注。基本面營收連創新高,籌碼面法人分歧,技術面呈現上漲格局。後續可追蹤E-Glass測試結果、載板供給及AI市場變化,這些因素將影響公司表現。

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