
近期金居(8358)受惠於AI伺服器與高效能運算需求激增,營運表現亮眼。營收市場法人分析,飆增爆量隨著AI新平台算力提升,衝遇帶動高速傳輸需求,外資銅箔產品將全面升級至HVLP4。倒貨該公司作為首波重點供應商,即時金居高階產品加工費有望翻倍,新聞且預期市場可能出現短缺,最新追嗎進一步推升未來獲利成長。營收近期核心焦點如下:
金居為台灣前三大電解銅箔製造廠,隸屬電子零組件產業,目前總市值達1020.5億元。受惠於需求增加及產品組合優化,2026年3月單月營收達8.61億元,年增42.81%,連續數月創下歷史新高。在AI伺服器高階銅箔需求放量帶動下,基本面呈現強勁的成長動能。
觀察近期籌碼動向,截至4月20日,三大法人單日合計賣超6338張,其中外資賣超6844張,投信則逆勢買超777張。拉長至近5日來看,主力買賣超比例達6.3%,顯示籌碼仍在特定買盤手中。不過,隨著股價創高,官股與部分外資近期出現逢高調節的跡象,投資人需留意法人籌碼的連續性變化。
觀察近期走勢,該檔個股自年初以來呈現強勁的多頭格局,收盤價從第一季約230元區間一路飆升,至4月20日已達404元,短中期均線維持多頭排列。近期伴隨庫藏股實施與基本面利多,成交量顯著放大,推升股價創波段新高。關鍵價位方面,下檔可觀察315元至330元近期的放量區間作為短期支撐,上檔則面臨400元整數關卡的心理壓力。短線風險提醒:近期急漲導致正乖離偏高,若後續量能無法持穩,恐面臨高檔震盪風險。
綜合來看,金居(8358)在AI高階銅箔需求帶動下,營收與獲利均展現爆發力,具備實質基本面支撐。後續投資人可密切留意高階銅箔的出貨進度與市場供需變化,同時關注法人動向。由於短線股價漲幅較大,操作上應留意追高風險與量價結構的穩定性。

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