
受惠於銅箔基板(CCL)漲價潮與高階應用需求爆發,狂飆聯茂(6213)近期股價表現強勢,這檔近5日累積漲幅達16.40%,概念股爆攻並因短線收盤價漲幅逾26%遭證交所列為注意股。棒上面對銅價等上游原料及加工成本墊高,即時價潮聯茂近期已陸續與客戶溝通調漲高階材料報價,新聞預計調幅約達10%,聯茂量接帶動市場買盤高度關注。迎漲法人看好聯茂未來營運具備多項成長動能:
伴隨高階CCL報價上行趨勢明確,加上AI伺服器需求持續擴張,PCB材料與設備族群近期市場情緒顯著升溫,今日盤中多檔概念股展現強勁輪動態勢,買盤偏向積極。
專注於PCB鑽針製造與鑽孔代工。今日目前股價強勢攻上漲停,漲幅達10%,盤中大戶買超力道強勁,市場追價意願濃厚。
為國內主要玻纖布供應商。目前盤中股價大幅上漲9.96%,成交量顯著放大至逾12萬張,大單買盤積極湧入,展現極強的量價動能。
國內知名銅箔製造商。盤中股價大漲9.87%,成交量逼近4萬張,在銅價上漲題材帶動下,目前買氣明顯佔優,多方氣勢如虹。
主要生產電子級玻纖布。今日目前股價大幅揚升9.55%,盤中大戶買賣口數呈現顯著淨買超,顯示資金對上游材料股具備高度興趣。
提供PCB及半導體製程設備。目前盤中漲幅達8.74%,買盤承接力道穩健,反映市場對高階製程設備資本支出的樂觀預期。
總結來看,聯茂(6213)在漲價效應與高階材料升級雙引擎帶動下,營運具備成長空間,並帶動PCB上游材料與設備族群交投熱絡。投資人後續可持續留意原物料價格變化、漲價是否順利落地,以及相關企業高階產品實際的營收貢獻度。
盤中資料來源:股市爆料同學會

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