
近日受惠AI需求強勁,日月光投控(3711)迎來史上最強擴產年,日月旗下代子公司日月光半導體製造(股)公司更斥資約5.26億元,光半向帆宣取得供營業用之廠務工程,導體顯示先進封裝產能擴建正加速推進。億擴
在最新法說會中,產首公司公布了亮眼的利飆營運數據與展望:
第一季稅後淨利達141.48億元,年增幅達87%,其中封測事業毛利率達26.0%。隨著AI晶片需求爆發,日月光半導體作為全球封測龍頭,持續擴充先進封裝與測試產能,第二季營收看旺,基本面具備穩健的成長動能。
受惠半導體產業鏈進入全面擴張階段,市場資金高度關注台灣三大半導體巨頭。在AI長線需求的帶動下,法人與市場買盤持續湧入指標性個股,推升企業整體市值規模穩定攀升。
日前股價與市值同步寫下歷史新高紀錄,總市值最高攀升至2.2兆元。短線在業績報喜與擴建廠房題材帶動下展現強勁動能,惟股價創高後,投資人仍需留意短線漲多後的乖離率變化,以及後續量能是否具備足夠的續航力,以避免追高風險。
日月光投控(3711)憑藉先進封裝技術與積極的擴產策略,在AI浪潮中確立了穩固的產業地位。投資人後續可密切關注日月光半導體新產能的實際投產進度與毛利率變化,並留意大盤資金輪動可能帶來的短期波動風險。

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