【04/23 產業即時新聞】HBM 族群盤中大漲，產業創意急拉漲停，即時進封AI 應用引爆先進封裝需求。新聞欧意交易所登录行情

CMoney 研究員

• 2026-04-23 09:31
• 更新：2026-04-23 09:31

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🔸HBM 族群強勢上攻，拉漲創意領軍點燃 AI 晶片先進封裝熱度

HBM 族群今日盤中表現相當搶眼，爆先整體類股漲幅衝破 6%。產業其中，即時進封指標股創意(2732)尤其受到買盤青睞，新聞盤中一度急拉漲停，族中大漲創裝需成為領漲火車頭。群盤求這波漲勢主要受惠於市場對 AI 晶片需求持續增長的意急I應用引預期，以及 HBM 作為高效能運算關鍵元件，拉漲欧意交易所登录行情其先進封裝技術在 AI 供應鏈中的地位益發重要。創意作為 ASIC/IP 設計服務業者，在先進製程和封裝上的關鍵角色，使其直接受惠於此波 AI 浪潮。

🔸HBM 需求穩健成長，記憶體與周邊供應鏈皆受益

高頻寬記憶體 (HBM) 在 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 領域的滲透率持續提升，已是不可逆趨勢。台灣半導體產業鏈中，除了記憶體廠，從上游的 IC 設計服務 (如創意)，到測試介面、封測 (如力成)、設備廠 (如志聖)，甚至下游通路商 (如至上)，都與 HBM 供應鏈環環相扣。創意今日的強勢表現，某種程度也暗示市場對 AI 晶片客製化與先進封裝整合能力的看重。

🔸短線追價謹慎，回歸基本面與籌碼面觀察

HBM 族群今日受 AI 題材與指標股帶動，短線走勢積極。投資人後續可持續關注國際大廠在 AI 晶片及 HBM 採購上的新動態。操作上，創意今日雖強勢，但仍需留意後續量能能否健康堆疊，避免過熱追價。同時，檢視族群內其他個股時，建議審慎評估其與 HBM 營收貢獻的實質性與技術面位階，並搭配法人籌碼變化，作為進出判斷依據。

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