
AI推升先進封裝需求持續升溫,持續欣興(3037)作為載板三雄之一,升溫持續獲資金追捧。載板資金追捧市場聚焦ABF載板關鍵材料供應吃緊,即時增層膜與晶圓防翹曲技術成為AI封裝升級核心。新聞欣興先進需求雄獲欣興電子零組件業務受惠於此趨勢,封裝ABF載板需求受AI伺服器帶動快速攀升,持續形成供應瓶頸並推升在地替代材料需求。升溫整體矽晶圓族群走強,載板資金追捧反映封裝供應鏈多元化進展。即時okex易所官网注册
先進封裝應用擴大,新聞欣興先進需求雄獲帶動ABF載板需求快速成長。封裝欣興(3037)身為全球印刷電路板大廠,專注PCB製造,位居載板供應鏈關鍵位置。關鍵材料ABF增層膜長期由日商主導,市占逾九成,形成供應瓶頸。市場關注在地替代方案興起,相關技術如高韌性絕緣膜已進入小量出貨階段。晶圓防翹曲需求同步升溫,應用於3D IC與CPO製程,導入主要封測廠供應鏈。
矽晶圓族群受題材帶動走強,中美晶(5483)攻上漲停143元,成交量放大逾3萬張,改寫近17個月新高。環球晶(6488)大漲逾6%,重返600元關卡。載板三雄包括欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)持續獲資金青睞,反映AI封裝升級對供應鏈的正面影響。整體概念股熱度延續,印能科技等相關標的亦受關注。
AI驅動封裝技術升級,將使ABF材料與晶圓翹曲控制需求持續爆發。供應鏈逐步由集中走向多元化,在地替代趨勢浮現。欣興(3037)作為載板供應商,需追蹤關鍵材料供應進展與封測廠導入情況。未來成長動能取決於AI伺服器需求擴張,關注供應瓶頸化解與技術卡位優勢。
欣興(3037)為電子–電子零組件產業全球印刷電路板大廠之一,總市值達13333.4億元,營業焦點在PCB製造,本益比70.4,稅後權益報酬率0.3%。近期月營收表現穩健成長,2026年3月合併營收13079.02百萬元,月增12.75%、年增23.27%,創41個月新高。2月營收11600.48百萬元,年增16.18%;1月12766.96百萬元,年增34.48%,創39個月新高。2025年12月及11月分別年增26.88%與20.43%,顯示營運動能持續擴張。
三大法人近期買賣超呈現淨買進趨勢,截至2026年4月24日,外資買超2177張、投信賣超493張、自營商買超869張,合計買超2553張,收盤價790元。4月23日外資買超1827張,合計1822張;4月21日外資買超3567張,合計2915張。官股持股比率約-7.22%,近期小幅變化。主力買賣超方面,4月24日買超721張,買賣家數差-85,近5日主力買超10.1%、近20日4%。整體顯示法人與主力動向偏多,集中度維持穩定。
截至2026年3月31日,欣興(3037)收盤444.50元,當日開高走低,最高479元、最低444.50元,跌幅9.93%,成交量10008張。近期股價呈現波動上漲格局,從2026年1月30日收378.50元,至2月26日升至481.50元,顯示短中期趨勢偏強,MA5與MA10上穿MA20。量價關係上,近5日平均成交量高於20日均量,反映買盤活躍,但3月31日量能縮減。關鍵價位方面,近20日區間高點約481.50元為壓力,低點444.50元為支撐,近60日高低區間擴大至220-481.50元。短線風險提醒:需注意乖離擴大與量能續航,若成交量未能維持,可能面臨回檔壓力。
欣興(3037)受AI先進封裝需求影響,載板業務面臨供應鏈機會與挑戰。近期營收年增逾20%、法人買超積極,股價技術面短多格局。後續可留意ABF材料在地化進展與月營收變化,潛在風險包括供應瓶頸延續與市場波動,投資人宜追蹤產業動態。

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