
半導體設備商弘塑(3131)公告首季獲利4.63億元,首季每股純益16.11元,達單動雖季減17.62%,元年但年增81.57%,增訂為歷來最強第1季表現。即時法人指出,新聞晶圓代工龍頭及封測廠持續布局先進封裝市場,弘塑弘塑在CoWoS、首季SOIC、達單動FOPLP領域卡位,元年訂單動能強勁,增訂欧亿交易所钱包全球站今年交機量預計續創高,即時逾200台。新竹二期新廠取得使用執照,產能將增加逾一倍,預計本季末至第3季出貨,反映在第4季營收。
弘塑主要業務聚焦半導體後段封測領域濕製程設備,首季獲利表現受惠先進封裝需求。台積電南科AP8、嘉義AP7新廠已陸續交機,弘塑訂單來自大客戶布局。擴產進度上,新竹二期新廠使用執照已取得,整體產能擴增逾一倍,先前外包影響毛利率,隨著自有產能開出,將改善獲利結構。CoWoS需求持續強勁,大客戶SOIC產能建置於6月開始出機,應用於AI伺服器及手機晶片。
法人認為弘塑訂單充沛,今年交機量料將逾200台,產能擴增有助獲利改善。半導體後段封測需求強勁,弘塑在先進封裝技術卡位穩固。產業鏈影響下,封測廠布局帶動設備商訂單成長,弘塑作為濕製程設備供應商,受惠明顯。無特定股價交易數據公布,但法人看好下半年貢獻。
弘塑需追蹤新廠出貨時點,本季末至第3季產能開出,將反映第4季營收。SOIC技術應用於AI及手機晶片,下半年貢獻值得關注。訂單動能及交機量為重要指標,先前外包毛利率影響,轉向自有產能後結構改善為潛在機會。產業供需變化及大客戶布局進度,將影響後續表現。
弘塑(3131)為半導體後段封裝濕製程設備龍頭,總市值895.0億元,本益比44.6,稅後權益報酬率1.5%。營業項目包括半導體及積體電路製造設備工程承包、製造、買賣及維修,化學品如電子級混酸及電鑄藥液。近期月營收表現波動大,受設備訂單影響,如202603營收488.84百萬元,年成長0.33%;202602達580.77百萬元,年成長51.82%;202601為526.76百萬元,年成長41.97%;202512創歷史新高1007.41百萬元,年成長105.3%;202511為565.58百萬元,年成長60.14%。首季EPS 16.11元,年增81.57%,獲利4.63億元,為最強第1季。
近期三大法人買賣超動態顯示,外資於20260504買賣超-74張,投信-3張,自營商-14張,合計-91張;20260430外資132張,投信-125張,合計9張。主力買賣超於20260504為1張,買賣家數差66;20260430為2張,差77。近5日主力買賣超-5.6%,近20日-0.2%,顯示法人趨勢中性偏多,自營商及外資偶有進出。官股持股比率於20260504為-0.32%,庫存-93張。整體籌碼集中度穩定,主力動向以散戶買進為主,法人持股變化反映市場觀望。
截至20260331,弘塑(3131)收盤2750元,跌2.31%,成交量2171張。短中期趨勢上,收盤價低於MA5、MA10,位於MA20下方,顯示短期壓力。量價關係,當日量2171張高於20日均量,近5日均量較20日均量增加,顯示買盤湧入。關鍵價位,近60日區間高3485元、低1730元,近20日高2950元、低2700元,支撐位2700元,壓力2950元。短線風險提醒,量能續航需觀察,若乖離擴大可能面臨回檔壓力。
弘塑首季獲利年增81.57%,訂單動能強勁,產能擴增及技術應用為後續重點。追蹤交機量、新廠出貨及毛利率改善,產業需求變化及法人動向值得留意。整體表現反映半導體封測布局,維持中性觀察。

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