日月光投控今截至13:00為止，光投上漲6.67%，控股報495.5元，揚站引買走勢明顯轉強。上元受盤面資金迴流大型半導體權值股，測題材加持＋在臺積電、面多聯發科領軍下，頭排封測龍頭同步獲得加碼，列吸市場聚焦AI、盤追高效能運算帶動的即時價勁進封技術價先進封裝與高階測試需求持續吃緊。投資人聚焦公司LEAP與Full Process等先進封測業務中長期成長性，新聞I先加上法人對未來幾年獲利與評價重估的日月欧易交易所行情钱包樂觀預期，推升今日買盤順勢追價，股價維持在高檔強勢區間震盪。
技術面來看，日月光投控股價近日沿著中長期均線走高，日、週線呈現多頭排列，股價已站上月線與季線之上，並在歷史高檔區附近整理，20日內漲幅明顯，短中期多頭結構完整。技術指標如MACD維持正值、RSI維持高檔偏多區，顯示動能暫時仍偏向多方。籌碼面方面，近期雖有外資高檔調節，但投信持續偏多操作，主力20日買超比重維持正值，搭配借券餘額下降與融資承接，顯示逢回有中長線資金進場承接。後續留意股價能否守穩460元附近支撐區，上方則留意520元整數關卡的籌碼壓力，一旦量價健康配合，有機會續攻新高。
日月光投控為電子–半導體產業中全球封測廠龍頭，主要營運涵蓋封裝、測試與EMS，其中封裝收入約佔合併營收逾五成，測試與EMS各具規模，是晶圓代工與IC設計廠重要後段合作夥伴。近日月營收連續維持雙位數年增，反映AI、高效能運算與先進封裝需求推升產能利用率及產品組合最佳化，法人也普遍看好LEAP、CoWoS-like與CoPoS等先進封測業務帶動中長期獲利成長。整體來看，股價今日強勢上攻，盤中動能主要來自AI先進封測題材與技術面多頭架構共振，後續投資人須留意全球資金風險偏好變化、先進封裝訂單能見度以及匯率波動對獲利與評價的影響，高檔追價仍需搭配風險控管與停損規劃。
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